China
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Тип бизнеса | Manufacturer & Trading Company |
| Год основания | 2019 |
| Возможности | OEM,ODM |
| Торговые условия | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Страна | China |
| Адрес | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
Опишите что вам нужно, и мы свяжем вас с поставщиком.
Нет активных товаров.
| Местоположение | China |
| Год осн. | 2019 |
| Тип бизнеса | Manufacturer & Trading Company |
| Товары | 0 активных товаров |