Описание товара
Подробное описание недоступно. Отправьте запрос для получения информации.
Технические характеристики
| Модель № | HS-Pi30 HS-Pi50 HS-Pi60 HS-Pi75 HS-Pi80 |
| Сертификация | CE, FDA, ISO, PCI, PDA, UR |
| Метод резки | Лазерная резка |
| Максимальная толщина резки | 20 мм |
| Электропитание | 220 В |
| Элементы безопасности | Кнопка аварийной остановки, защита от перегрузки, датчик безопасности |
| Применимый материал | Стекло |
| Тип лазера | Пикосекундный лазерный источник и RF CO2 |
| Зона резки | 600X700 мм с возможностью настройки |
| Толщина резки | 20 мм с возможностью настройки |
| Вес (кг) | 5000 кг |
| Ключевые преимущества | Высокая производительность |
| Гарантия | 2 года |
| Режим работы | Импульсный |
| Конфигурация | 3-осевой |
| Особенность | Водяное охлаждение |
| Скорость резки | 200 м/мин |
| ЧПУ или нет | Да |
| Режим охлаждения | Водяное охлаждение |
| Длина волны лазера | 1064±5 нм |
| Рабочая зона | Стандартный двойной рабочий стол 600X700 мм |
| Транспортная упаковка | Деревянный ящик |
| Спецификация | 2400*2500*2000 мм |
| Товарный знак | Hs Laser |
| Страна происхождения | Китай |