Manufacturer & Trading Company
Передовое оборудование для лазерной скрытой резки/раскроя полупроводниковых пластин
USD 70000,00 – 100000,00
/ set
Цена зависит от количества и характеристик
| Мин. кол. | 1 set |
| Категория | Machinery |
7
Лет
98%
Ответ
24h
Ответ
Ещё от этого поставщика
Описание товара
Подробное описание недоступно. Отправьте запрос для получения информации.
Технические характеристики
| Модель № | Himalaya-6688-11 |
| Послепродажное обслуживание | Поддержка онлайн-обучения и технического обслуживания оборудования на месте |
| Функция | Соответствует техническим стандартам полупроводниковой промышленности |
| Снятие формы | Автоматический |
| Состояние | Новый |
| Сертификация | ISO, CE |
| Гарантия | 12 месяцев |
| Степень автоматизации | Автоматический |
| Установка | Вертикальный |
| Тип привода | Электрический |
| Срок службы пресс-формы | 8000 ч |
| Длина волны | Ультрафиолетовый |
| Выходная мощность | < 20 Вт |
| Частота повторения | 0 - 200 кГц |
| Размеры пластин | 4", 6", 8" |
| Толщина пластин | От 50 до 750 микрон |
| Макс. скорость обработки | 1000 мм/с |
| Точность позиционирования по осям X/Y | ± 1 мкм |
| Угол поворота | 210° |
| Плоскостность платформы | ≤ ± 5 мкм (в пределах 200 мм) |
| Транспортная упаковка | Соответствует международным стандартам логистики |
| Спецификация | 1400 x 2400 x 2440 (включая трехцветный свет) |
| Товарный знак | Himalaya |
| Страна происхождения | Китай |