Высококлассное полностью автоматическое оборудование для формовки полупроводников для рамок/подложек
USD 500000,00 – 1000000,00
МОК 1 set
Machinery
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
THE COMPANY
Die Bonder, Wire Bonding, Laser Marking(ID IC Wafer), Laser Grooving, Laser Cutting
| Тип бизнеса | Manufacturer & Trading Company |
| Год основания | 2019 |
| Основные категории | Machinery, Packaging & Printing |
| Возможности | OEM,ODM |
| Торговые условия | FOB,CIF,CFR,EXW |
| Страна | China |
| Адрес | Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China |
| Товары | 19 активных товаров |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
Опишите что вам нужно, и мы свяжем вас с поставщиком.