Automatic Laser Cutting Machine, Laser Drilling Machine, Laser Wafer Marking Equipment
THE COMPANY
Automatic Laser Cutting Machine, Laser Drilling Machine, Laser Wafer Marking Equipment
| Тип бизнеса | Manufacturer & Trading Company |
| Год основания | 2013 |
| Всего сотрудников | 182 |
| Возможности | ODM,OEM,OBM,Sample |
| Торговые условия | FOB,EXW,CIF |
| Страна | China |
| Адрес | Floor 1-2, Building B, Jingang Science Park, Qiaotou Community, Fuyong Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
Опишите что вам нужно, и мы свяжем вас с поставщиком.