Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
THE COMPANY
Wafer Cleaner, Wafer Grinder, Probe Station, Dicing Saw, Die Bonder, Flip Chip Bonder
| Тип бизнеса | Manufacturer & Trading Company |
| Год основания | 2000 |
| Всего сотрудников | 100 |
| Возможности | ODM, OBM, Sample |
| Торговые условия | FOB, CIF, EXW |
| Страна | China |
| Адрес | Shenzhen, Guangdong, China |
INSIDE THE FACILITY — 5 PHOTOS
Tell the supplier what you need. Your inquiry will be sent directly to them.
Опишите что вам нужно, и мы свяжем вас с поставщиком.