Manufacturer

УФ пикосекундный лазерный станок для микрообработки полупроводников

USD 85000,00 – 89000,00 / set
Цена зависит от количества и характеристик
Мин. кол. 1 set
Категория Machinery
Оформить заказ
Лет осн. 26 Лет
Сотрудники 100

Описание товара

Подробное описание недоступно. Отправьте запрос для получения информации.

УФ пикосекундный лазерный станок для микрообработки полупроводников
УФ пикосекундный лазерный станок для микрообработки полупроводников

Технические характеристики

Модель №CW-6050FZ/PZ/Z
Гарантия12 месяцев
ПрименениеАэрокосмическая промышленность, автомобильная промышленность, полупроводниковая промышленность
Система охлажденияВодяное охлаждение
Технический классИмпульсный лазер
Применимый материалНеметалл
Тип конструкцииПортального типа
Классификация лазераТвердотельный лазер
Лазерная технологияЛазерная резка с кислородом
Тип лазераСверхбыстрый лазер
Мощность лазера10W/30W/35W
Рабочая область500*610мм
Точность позиционирования±1мкм
Скорость обработки≤3000мм/с
Точность обработки≤30мкм
Фокусное пятно≤20мкм
Диапазон сканирования гальванометра50*50мкм
Протокол испытаний оборудованияПредоставляется
Видеоисходящая инспекцияПредоставляется
СертификацияCE
Толщина обработки3мм
Материал обработкиПолиимидная пленка, защитная пленка, FPC, PCB и т. д.
ЭлектропитаниеТрехфазный 380В переменного тока, 50Гц, 60Гц 20А
Транспортная упаковкаДеревянный ящик
Спецификация2200*1500*1750мм
Товарный знакCHANXAN
ПроисхождениеСучжоу
Быстрый запрос
Отправить прямой запрос этому поставщику
УФ пикосекундный лазерный станок для микрообработки полупроводников
УФ пикосекундный лазерный станок для микрообработки полупроводников
USD 85000,00 / set
set